Промышленные характеристики NVIDIA Jetson AGX Orin:

Процессор – 12-ядерный 64-разрядный процессор Arm v8.2 с частотой 2,0 ГГц с кэш-памятью 2 МБ L2 + 4 МБ L3 на графическом процессоре / ускорителях искусственного интеллекта.

Архитектура NVIDIA Ampere с 2048 ядрами NVIDIA CUDA и 64 тензорными ядрами при частоте 1,2 ГГц

Ускоритель DL - 2x v2.0

Ускоритель Vision – PVA v2.0 (программируемый ускоритель Vision)

Производительность искусственного интеллекта – 248 МАКСИМАЛЬНЫХ значений (INT8) при 75 Вт

Кодирование видео – 1x 4K60 | 3x 4K30 | 7x 1080p60 | 15x 1080p30 (H.265)

Декодирование видео – 1x 8K30 | 3x 4K60 | 7x 4K30 | 11x 1080p60 | 23x 1080p30 (H.265)

Системная память – 64 ГБ 256-разрядного LPDDR5 при 204,8 ГБ / с со встроенным ECC

Хранилище – 64 ГБ флэш-памяти eMMC 5.1 с 699-контактным зеркальным разъемом Molex Mezz с

Дисплей – 1x камера с многорежимным разрешением 8K60 DP 1.4a (+ MST), eDP 1.4a, HDMI 2.1

До 6 камер CSI (16 по виртуальным каналам)

16-полосный MIPI CSI-2

D-PHY 1.2 (до 40 Гбит/с) | C-PHY 1.1 (до 164 Гбит/с)

Подключение к сети – 1x GbE, 1x 10GbE

PCIe – 2x PCIe x8 (или 1x PCIe x8 + 2x PCIe x4), 1x PCIe x4, 2x PCIe x1 (PCIe Gen4, корневой порт и конечная точка)

USB – 3x USB 3.2 Gen 2 (10 Гбит/с), 4x USB 2.0

Низкоскоростная iOS - 4x UART, 3x SPI, 4x I2S, 8x I2C, 2x CAN, DMIC и DSPK, GPIOS

Режимы мощности – от 15 Вт до 75 Вт

Склеивание уголков и заполнение компонентов разными материалами

Размеры – 100 x 87 мм

Диапазон температур – от -40 °C до 85 °C

Срок службы – 10 лет; 87 тыс. часов при ударе при 85 ° C

Нерабочее время: 140 Г, 2 мс

Рабочее время: вибрация 50 Г, 11 мс

Нерабочее время: 3G

Рабочее время: 5G

Влажность – 85 ° C / 85% относительной влажности, 1000 часов, питание ВКЛЮЧЕНО

Температурный режим -40 °C, 72 часа 85 °C, 1000 часов (в рабочем состоянии)

Производственный цикл – 10 лет (до 2033 года)

• Фирменное наименование - cbhioarpd
• Тип демонстрационной платы - РУКА
• Происхождение - Материковый Китай